企业简介
上海光炜电子材料有限公司成立于2005年4月份，我们主要立足于小直径硅片的抛光加工和服务，同时兼顾6“太阳能单晶方棒和硅片，由于目前半导体市场原料比较紧张，我们也非常欢迎来料加工或者利用片反抛。 我们的产品质量可以达到（或SEMI）标准，所有的生产都是在1000级和100级的洁净区域下工作。终检测和包装在10级层流罩下。 我们的质量方针是：规范操作，精益求精；服务客户，诚。
上海光炜电子材料有限公司的工商信息
- 310227001121289
- 913101177718406655
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（自然人投资或控股）
- 2005-02-07
- 李炜
- 200万人民币
- 2005-02-07 至 永久
- 松江市监局
- 上海市松江区石湖荡镇闵塔路808号1号
- 电子元器件，机械零部件，有色金属，建材的批发零售，半导体材料生产加工，金属切削加工，从事货物及技术的进出口业务，硅材料生产设备安装、调试、维修、技术开发、技术转让。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海光炜电子材料有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN101352829A | 一种低粗糙度硅抛光片的加工方法 | 2009.01.28 | 一种低粗糙度硅抛光片的加工方法，包括一个利用抛光机对硅单晶片进行抛光处理的过程，该过程中顺序包括有粗 |
| 2 | CN203171379U | 一种多功能硅片倒角机 | 2013.09.04 | 一种多功能硅片倒角机，在机架上设置有硅片承载机构、磨削机构和加载机构。硅片承载机构包括一个低速主轴， |
| 3 | CN103111925A | 多功能硅片倒角机 | 2013.05.22 | 一种多功能硅片倒角机，在机架上设置有硅片承载机构、磨削机构和加载机构。硅片承载机构包括一个低速主轴， |
| 4 | CN101352829B | 一种低粗糙度硅抛光片的加工方法 | 2012.01.11 | 一种低粗糙度硅抛光片的加工方法，包括一个利用抛光机对硅单晶片进行抛光处理的过程，该过程中顺序包括有粗 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 上海光炜电子材料有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 上海光炜电子材料有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
